内容简介

《集成电路芯片封装技术(第2版)》是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章,内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。《集成电路芯片封装技术(第2版)》在体系上力求合理、完整,在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读《集成电路芯片封装技术(第2版)》,读者能较容易地认识封装行业,理解封装技术和工艺流程,了解先进的封装技术。

《集成电路芯片封装技术(第2版)》可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材,也可供工程技术人员参考。

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豆瓣评论

  • ZJL
    内容很踏实,入门封装知识很合适的教材,就是出版有些久了,学习者在这里了解不到最新的进展。10-28

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