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集成电路芯片封装技术（第2版）
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  • 书名

    集成电路芯片封装技术（第2版）

  • 作者李可为
  • 格式PDF
  • ISBN书号9787121206498
  • 出版年2013-7
  • 出版社电子工业出版社
  • 定价33
  • 装帧平装

豆瓣评论

  • ZJL
    内容很踏实，入门封装知识很合适的教材，就是出版有些久了，学习者在这里了解不到最新的进展。10-28
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