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豆瓣评论

  • 柏林灰
    囫囵吞枣没看懂。内容有点过时,成书EUV技术大行其道之前。不过大口径晶圆体,三维封装当时已经开始探索了。06-04
  • 黑眼圈中毒患者
    后面光刻开始读的囫囵吞枣 过一段时间再翻一遍01-28
  • 子不语
    相比作者的另外一本书《半导体制造设备基础与构造精讲》而言,这本书写得着实有点差。很多事物及原理没讲清楚,没做到深入浅出;又吝惜笔墨,导致很少的文字和插图看起来艰深晦涩。每一章节的内容也不多,无效的话语却不少,刚想开始一探究竟,一章就结束了。入行看工艺,还是建议去看《芯片制造—半导体工艺与设备》这本书,有专业的内容,但是原理和基本流程等方面讲得很透彻易懂。08-19
  • 骑鲸
    重复的内容很多,感觉和设备合在一起会更容易阅读。顺序上也不太容易理解,很多内容要读到后面再回头去看。虽然基础但又不够简明易懂。06-07
  • 澜若祀
    懵懵懂懂的 很多地方都看不明白 凑合着了解个大概吧也算是05-18

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