EMC电磁兼容设计与测试案例分析（第3版）

作品简介

本书以分析EMC案例分析为主线，通过案例描述分析，介绍产品设计中的EMC技术，向读者介绍产品设计有关EMC的实用设计技术与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中的误区。所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCBlayout还有器件、软件与频率抖动技术各个方面。

郑军奇，上海三基电子工业有限公司副总经理，全国电磁兼容标准化技术委员会通信委员全国无线电干扰委员会B分会委员。曾担任华为公司上海研究所EMC经理，负责华为公司上海研究所产品的EMC测试、设计、设计审查及EMC设计咨询工作；施耐德电气中国投资有限公司EMC专家。

作品目录

• 第3版序言
• 前言
• 第1章 EMC基础知识及EMC测试实质
• 1.1 什么是EMC
• 1.2 传导、辐射与瞬态
• 1.3 理论基础
• 1.3.1 时域与频域
• 1.3.2 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念
• 1.3.3 正确理解分贝真正的含义
• 1.3.4 电场、磁场与天线
• 1.3.5 RLC电路的谐振
• 1.4 EMC意义上的共模和差模
• 1.5 EMC测试实质
• 1.5.1 辐射发射测试实质
• 1.5.2 传导骚扰测试实质
• 1.5.3 ESD抗扰度测试实质
• 1.5.4 辐射抗扰度测试实质
• 1.5.5 共模传导性抗扰度测试实质
• 1.5.6 差模传导性抗扰度测试实质
• 1.5.7 差模共模混合的传导性抗扰度测试实质
• 第2章 产品的结构构架、屏蔽、接地与EMC
• 2.1 概论
• 2.1.1 产品的结构构架与EMC
• 2.1.2 产品的屏蔽与EMC
• 2.1.3 产品的接地与EMC
• 2.2 相关案例分析
• 2.2.1 案例1：PCB工作地与金属壳体到底应该关系如何
• 2.2.2 案例2：接地方式如此重要
• 2.2.3 案例3：传导骚扰与接地
• 2.2.4 案例4：传导骚扰测试中应该注意的接地环路
• 2.2.5 案例5：屏蔽体外的辐射从哪里来
• 2.2.6 案例6：“悬空”金属与辐射
• 2.2.7 案例7：伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射
• 2.2.8 案例8：屏蔽材料的压缩量与屏蔽性能
• 2.2.9 案例9：开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI的作用有多大
• 2.2.10 案例10：金属外壳接触不良与系统复位
• 2.2.11 案例11：静电放电与螺钉
• 2.2.12 案例12：怎样接地才有利于EMC
• 2.2.13 案例13：散热器形状影响电源端口传导发射
• 2.2.14 案例14：金属外壳屏蔽反而导致EMI测试失败
• 2.2.15 案例15：PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路
• 2.2.16 案例16：是地上有干扰吗
• 第3章 产品中电缆、连接器、接口电路与EMC
• 3.1 概论
• 3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节
• 3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段
• 3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道
• 3.1.4 PCB之间的互连是产品EMC的最薄弱环节
• 3.2 相关案例
• 3.2.1 案例17：由电缆布线造成的辐射超标
• 3.2.2 案例18：屏蔽电缆的“Pigtail”有多大影响
• 3.2.3 案例19：屏蔽电缆屏蔽层是双端接地还是单端接地
• 3.2.4 案例20：为何屏蔽电缆接地就会导致测试无法通过
• 3.2.5 案例21：接地线接出来的辐射
• 3.2.6 案例22：使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗
• 3.2.7 案例23：塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ESD的影响
• 3.2.8 案例24：塑料外壳连接器选型与ESD
• 3.2.9 案例25：当屏蔽电缆屏蔽层不接地时
• 3.2.10 案例26：数码相机辐射骚扰引发的两个EMC设计问题
• 3.2.11 案例27：为什么PCB互连排线对EMC那么重要
• 3.2.12 案例28：PCB板间的信号互联是产品EMC最薄弱的环节
• 3.2.13 案例29：环路引起的辐射发射超标
• 3.2.14 案例30：注意产品内部的互连和布线
• 3.2.15 案例31：信号线与电源线混合布线的结果
• 3.2.16 案例32：电源滤波器安装要注意什么
• 第4章 通过滤波与抑制提高产品EMC性能
• 4.1 概论
• 4.1.1 滤波器及滤波器件
• 4.1.2 防浪涌电路中的元器件
• 4.2 相关案例
• 4.2.1 案例33：由Hub引起的辐射发射超标
• 4.2.2 案例34：电源滤波器的安装与传导骚扰
• 4.2.3 案例35：输出端口的滤波影响输入端口的传导骚扰
• 4.2.4 案例36：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决
• 4.2.5 案例37：电源差模滤波的设计
• 4.2.6 案例38：电源共模滤波的设计
• 4.2.7 案例39：滤波器件是否越多越好
• 4.2.8 案例40：滤波器件布置时应该注意的问题
• 4.2.9 案例41：信号上升沿对EMI的影响
• 4.2.10 案例42：如何解决电源谐波电流超标问题
• 4.2.11 案例43：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响
• 4.2.12 案例44：防浪涌器件能随意并联吗
• 4.2.13 案例45：浪涌保护设计要注意“协调”
• 4.2.14 案例46：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重
• 4.2.15 案例47：防雷器安装很有讲究
• 4.2.16 案例48：如何选择TVS管的钳位电芯，峰值功率
• 4.2.17 案例49：选择二极管钳位还是选用TVS保护
• 4.2.18 案例50：单向TVS取得更好的负向防护效果
• 4.2.19 案例51：注意气体放电管的弧光电压参数
• 4.2.20 案例52：用半导体放电管做保护电路时并联电容对浪涌测试结果的影响
• 4.2.21 案例53：浪涌保护电路设计的“盲点”不可忽略
• 4.2.22 案例54：浪涌保护器件钳位电压不够低怎么办
• 4.2.23 案例55：如何防止交流电源端口防雷电路产生的起火隐患
• 4.2.24 案例56：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度
• 4.2.25 案例57：磁珠如何降低开关电源的辐射发射
• 第5章 旁路和去耦
• 5.1 概论
• 5.1.1 去耦、旁路与储能的概念
• 5.1.2 谐振
• 5.1.3 阻抗
• 5.1.4 去耦和旁路电容的选择
• 5.1.5 并联电容
• 5.2 相关案例
• 5.2.1 案例58：电容值大小对电源去耦效果的影响
• 5.2.2 案例59：芯片电流引脚上磁珠与去耦电容的位置
• 5.2.3 案例60：静电放电干扰是如何引起的
• 5.2.4 案例61：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题
• 5.2.5 案例62：金属外壳产品中空气放电点该如何处理
• 5.2.6 案例63：ESD与敏感信号的电容旁路
• 5.2.7 案例64：磁珠位置不当引起的浪涌测试问题
• 5.2.8 案例65：旁路电容的作用
• 5.2.9 案例66：光耦两端的数字地与模拟地如何接
• 5.2.10 案例67：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度
• 第6章 PCB设计与EMC
• 6.1 概论
• 6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影
• 6.1.2 PCB中的环路无处不在
• 6.1.3 PCB中必须防止串扰的存在
• 6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源
• 6.1.5 PCB中的地平面阻抗对瞬态抗干扰能力有直接影响
• 6.2 相关案例
• 6.2.1 案例68：“静地”的作用
• 6.2.2 案例69：PCB布线形成的环路造成ESD测试时复位
• 6.2.3 案例70：PCB布线不合理造成网口雷击损坏
• 6.2.4 案例71：如何处理共模电感两边的“地”
• 6.2.5 案例72：PCB中铺“地”和“电源”要避免耦合
• 6.2.6 案例73：数/模混合器件数字地与模拟地如何接
• 6.2.7 案例74：PCB布线宽度与浪涌测试电流大小的关系
• 6.2.8 案例75：如何避免晶振的噪声带到电缆口
• 6.2.9 案例76：地址线噪声引起的辐射发射
• 6.2.10 案例77：环路引起的干扰
• 6.2.11 案例78：PCB层间距设置与EMI
• 6.2.12 案例79：布置在PCB边缘的敏感线为何容易受ESD干扰
• 6.2.13 案例80：减小串联在信号线上的电阻可通过测试
• 6.2.14 案例81：数/模混合电路的PCB设计详细解析案例
• 6.2.15 案例82：晶振为什么不能放置在PCB边缘
• 6.2.16 案例83：强辐射器中下方为何要布置局部地平面
• 6.2.17 案例84：接口电路布线与抗ESD干扰能力
• 第7章 器件、软件与频率抖动技术
• 7.1 器件、软件与EMC
• 7.2 频率抖动技术与EMC
• 7.3 相关案例
• 7.3.1 案例85：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视
• 7.3.2 案例86：软件与ESD抗扰度
• 7.3.3 案例87：频率抖动技术带来的传导骚扰问题
• 7.3.4 案例88：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题
• 附录A EMC术语
• 附录B 民用、工科医、铁路等产品相关标准中的EMC测试
• 附录C 汽车电子、电气零部件的EMC测试
• 附录D 军用标准中的常用EMC测试
• 附录E EMC标准与认证
• 反侵权盗版声明
• 《EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第3版)》读者调查表