物联网之芯：传感器件与通信芯片设计

作品简介

本书为“物联网工程实战丛书”第2卷。书中从物联网工程的实际需求出发，阐述了传感器件与通信芯片的设计理念，从设计源头告诉读者我要设计什么样的芯片。集成电路设计是一门专业的技术，其设计方法和流程有专门著作介绍，不在本书讲述范围之内。

本书适合作为高等院校物联网工程、通信工程、网络工程、电子信息工程、微电子和集成电路等相关专业的教材，也适合传感器和芯片研发人员阅读，另外也适合作为智慧城市建设等政府管理部门相关人员的参考读物。

边栋，徐胜朋，曾凡太编著。

作品目录

• 丛书序　信息物理学是物联网工程的理论基础
• 序言　“芯”随“物”动，“物”依“芯”联
• 第1章　物联网集成电路（oT IC）芯片设计概述
• 1.1　集成传感器件技术演进
• 1.2　物联网集成电路芯片分类
• 1.3　物联网集成电路芯片设计要求
• 1.4　物联网集成电路芯片生态圈构建
• 1.5　物联网集成电路芯片定制化之变
• 1.6　物联网集成电路芯片产业化发展
• 1.7　本章小结
• 1.8　习题
• 第2章　集成电路制造与设计基础
• 2.1　集成电路发展简史
• 2.2　集成电路产业变迁
• 2.3　集成电路分类与命名规则
• 2.4　集成电路制造
• 2.5　集成电路封装
• 2.6　集成电路微组装工艺
• 2.7　数字集成电路设计概要
• 2.8　本章小结
• 2.9　习题
• 第3章　物联网传感器件设计
• 3.1　传感器件概述
• 3.2　材料型传感器
• 3.3　结构型传感器
• 3.4　半导体敏感器件
• 3.5　生物敏感元件结构
• 3.6　图像敏感元件结构
• 3.7　传感器接口技术
• 3.8　几种传感器设计实例
• 3.9　本章小结
• 3.10　习题
• 第4章　物联网通信集成电路设计
• 4.1　通信电路概述
• 4.2　物联网有线通信电路设计
• 4.3　物联网无线通信技术
• 4.4　RFIC芯片设计
• 4.5　WiFi芯片设计
• 4.6　蓝牙芯片设计
• 4.7　本章小结
• 4.8　习题
• 第5章　窄带物联网（NB-IoT）
• 5.1　NB-IoT概念
• 5.2　NB-IoT商业模式
• 5.3　NB-IoT技术标准
• 5.4　NB-IoT实现高覆盖、大连接、微功耗、低成本的技术路线
• 5.5　NB-IoT芯片设计
• 5.6　NB-IoT业务范围、应用场景及竞争挑战
• 5.7　本章小结
• 5.8　习题
• 第6章　物联网5G通信技术
• 6.1　物联网5G通信基本概念
• 6.2　5G通信关键技术
• 6.3　5G网络建设
• 6.4　5G小基站建设
• 6.5　5G芯片设计与实现
• 6.6　5G芯片设计案例——智能手机芯片
• 6.7　本章小结
• 6.8　习题
• 第7章　物联网嵌入式处理器应用
• 7.1　4种常见的物联网嵌入式处理器
• 7.2　嵌入式Cortex-M0微处理器
• 7.3　微处理器应用于温度检测设计实例
• 7.4　乐鑫ESP8266移动互联网SoC芯片应用
• 7.5　君正物联网处理器
• 7.6　本章小结
• 7.7　习题
• 第8章　SoC应用设计
• 8.1　FPAG应用是大数据和物联网的发展趋势
• 8.2　FPGA性能特色
• 8.3　SoC设计导论
• 8.4　SoC系统的实现
• 8.5　本章小结
• 8.6　习题
• 第9章　微功耗无源物联网电源模块设计
• 9.1　电源管理
• 9.2　微处理器功耗分析
• 9.3　STM32微处理器节能工作模式
• 9.4　低功耗集成电路设计
• 9.5　亚阈值设计
• 9.6　本章小结
• 9.7　习题
• 第10章　物联网无源IC设计前沿技术展望
• 10.1　物联网能源众包
• 10.2　无线输电技术
• 10.3　无线传感器实例
• 10.4　具有微功耗、低成本、高可靠性、长寿命性能的SoC芯片
• 10.5　具有信息传感、数据传输、实时控制、无源供电功能的SoC芯片
• 10.6　集成电路产业发展趋势
• 10.7　本章小结
• 10.8　习题
• 参考文献