名师讲科技前沿系列--图解芯片技术

第四章开始看不懂了。虽然是外行，但是我觉得内容分布上似乎有些不均衡？总体来看是本好书，受益良多~01-20

中国汉字真是博大精深，拆开来每个字都认识，可放在一起怎么如此陌生。虽然有配图，但依然晦涩难懂，各种专业术语复杂公式扑面，让人深刻体会到这不是一本扫盲用书，更适合行业相关人士。总体还是有些收获，知道了很多技术名词，认识到步骤之繁多工艺之复杂，被追赶摩尔定律的技术迭代所震撼，因核心设备被禁售掣肘而扼腕。落后就要挨打，相信上升到国家战略之后，我国半导体集成电路产业一定可以快速发展，早日打破技术壁垒困局。11-28

专业性比较强。读完能知道芯片的整个制作流程，也终于明白“卡脖子”技术是哪些了。05-17

几个月前买了纸质书，好难读啊01-28

仍然看不懂。书角茶桌比较适合我。05-02

一、实验室技术与量产技术确实不是一回事。二、摩尔定律并非物理学定律，而是描述产业化的定律。三、制造材料者，制造技术。07-23

芯片制造太复杂了，我之前接触的都是前道薄膜沉积设备公司，或者后道检测公司，核心制造环节，还是要看良率和客户认可度。这么看，半导体本质就是重资产、周期性、制造业，不管工艺多么复杂。可能这就是为啥巴菲特不碰吧，但是我觉得还是很多机会的06-27

#中国芯项目资料研究# 1、芯片通常分为两种：一种是功能芯片，比如我们常说的中央处理器（CPU），就是带有计算功能的芯片；另一种就是存储芯片，比如计算机里的闪存（Flash），是一种能储存信息的芯片。2、从硅圆片制成一个一个的半导体器件，按大工序可分为前道工艺和后道工艺。前道工艺的最终目的是在硅圆片上制作出IC电路”，其中包括300～400道工序。按其工艺性质可分为下述几大类：形成各种薄膜材料的“成膜工艺”；在薄膜上形成图案并刻蚀，加工成确定形状的 “光刻工艺”；在硅中掺杂微量导电性杂质的 “杂质掺杂工艺”等。前道工艺与后道工艺的分界线是划片、裂片。后道工艺包括切分硅圆片成芯片，把合格的芯片固定在引线框架的中央岛上，将芯片上的电极与引线框架上的电极用细金丝键合连接（bonding）。05-06

本书相对偏专业书籍，有较高的专业阅读门槛，粗略的翻了翻，对芯片的制作流程了有了大致的了解（被书名“图解”骗了）。12-30

对于需要科普的人有一些难，算是专业书籍02-27

抱着了解芯片技术的目的来看本书，大部分内容过于专业，但里面有关芯片的基础知识对于一般层面够用了。现在全球芯片设计基本集中在美国，制作集中在中国台湾、韩国和日本，中国主要是封装。中国需要集聚最强的力量打好核心技术研发攻坚战。02-13