半导体芯片制造技术

虽然看不懂，但是书确实不错，已经很努力的让读者去读懂了03-17

基础科普，泛泛了解，内容不新10-19

foundry使用各种自然科学，越向上硬件软件越抽象。ic从业人员应该一读。10-12

书比较一般。但通过书中传达的框架，再查阅其他资料，从而学到了很多。06-07

比研报和百度百科写得更详细易懂，晶圆 光刻 刻蚀 封装，主要环节都写得明白，其他细节需要再多看几本01-21

看来高职和高专教材的水平比较适合我，通俗易懂，当然也是点到为止。12-04

#中国芯项目资料研究# 1、芯片制造在净化间内进行。净化间内控制5类沾污：颗粒、金属杂质、有机沾污、自然氧化层和静电释放（ESD），它们都能影响器件的性能。颗粒必须小于关键尺寸的一半，否则就是致命缺陷。空气要通过过滤来控制，用一个净化级别标准超净工作间的颗粒尺寸和密度。人员必须遵守超净工作间操作规程以减少沾污。厂房必须具有特殊的地板设计以减少沾污的引入，用层状气流和HEPA过滤器获得超净空气。通过空气电离来控制ESD。超纯去离子水通过反渗透、超过滤和细菌控制等来控制许多类型的沾污。工艺用化学品和气体为了达到高纯度，配有各种级别的过滤、传输和处理程序。超净工作间中的设备使用特殊的工作台设计以减少沾污。通过微循环的使用使超净工作间变得更容易控制。2、基板工艺和布线工艺。05-06

重点在第7章——光刻机原理就在那里！04-18